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一：硬盤外表一般有以下幾個，

　　1)、固定蓋板

　　實際上它是硬盤的面板，用以標注產品的型號、產地、設置數據等，和底板結合成一個密封的整體，保證硬盤盤片和機構的穩定運行。

　　2)、安裝螺孔

　　用于硬盤的安裝，對于3.25英寸的產品，固定蓋板和側面都具有安裝孔，可以方便靈活地放置。

　　3)、接口

　　包括電源插口和數據接口兩部分，其中電源插口與主機電源相聯，為硬盤工作提供電力保證。數據接口則是硬盤數據和主板控制器之間進行傳輸交換的紐帶，根據聯接方式的差異，分為EIDE接口和SCSI接口。EIDE接口由于造價低廉、使用方便，為多數硬盤采用。而采用SCSI接口則必須另配SCSI卡才能使用，雖然其價格相對較高，但卻具有優良的傳輸性能，多在計算機網絡服務器和高檔圖形工作站等設備中使用。

　　4)、控制電路板

　　采用貼片式元件焊接，包括主軸調速電路、磁頭驅動與伺服定位電路、讀寫電路、控制與接口電路等。在電路板上還有一塊高效的單片機ROM芯片，其固化的軟件可以進行硬盤的初始化，執行加電和啟動主軸電機，加電初始尋道、定位以及故障檢測等。基于穩定運行和加強散熱的原因，控制電路板都是裸露在硬盤表面的。在電路板上還安裝有高速緩存芯片，通常為128KB或256KB，而目前最新產品為了獲得更高的傳輸效率，已逐步使用215KB的數據緩存。

二：硬盤的內部結構

　　硬盤內部結構由固定面板、控制電路板、盤頭組件、接口及附件等幾大部分組成，而盤頭組件(Hard Disk Assembly，HDA)是構成硬盤的核心，封裝在硬盤的凈化腔體內，包括浮動磁頭組件、磁頭驅動機構、盤片及主軸驅動機構、前置讀寫控制電路等。

　　由讀寫磁頭、傳動手臂、傳動軸三部分組成。磁頭是硬盤技術最重要和關鍵的一環，實際上是集成工藝 制成的多個磁頭的組合，它采用了非接觸式頭、盤結構，加電后在高速旋轉的磁盤表面飛行，飛高間隙只有 0.1-0.3μm，可以獲得極高的數據傳輸率。現在轉速達5400rpm的硬盤飛高都低于0.3μm，以利于讀取較大 的高信噪比信號，提供數據傳輸存儲的可靠性。由于早期硬盤采用的磁感應磁頭在讀寫使用和設計上的局限 性，新型大容量的硬盤產品都采用了新型MR(Magnetoresistive heads) 磁阻磁頭。

　　MR磁阻磁頭采用了讀寫分離的磁頭結構，寫操作時使用傳統的磁感應磁頭，讀操作則采用MR磁頭。分離設計可以針對磁頭的不同特性分別進行優化，以得到最佳的讀寫性能。

　　由于MR磁頭采用特殊材料制成，在磁場作用下可改變MR元件的電阻值和電流，當盤片飛過磁頭表面時通過阻值變化去感應信號，因而信號變化相當敏感，數據讀取的準確性也非常高。同時MR磁頭具有極窄的道密度，可以把盤片磁道做得很則相應整體密度將提高，從而使硬盤的單碟容量可以達到以GB為單位。隨著技術的發展，具備更窄的道密度，采用多層結構、磁阻效應更好的材制作的GMR(Giant Magnetoresistive heads)磁頭也已在超大容量的硬盤中使用。